배경 및 맥락
이번 공시는 삼성전기가 차세대 반도체 패키징의 핵심소재인 'Glass Core(유리기판)' 사업에 전략적 지분투자를 결정했다는 내용입니다. 회사는 일본 스미토모화학 계열 동우화인켐과 합작법인(가칭 글라셈)을 설립하며 66.2% 지분을 3,191억원에 취득합니다(현금 2,391억원, 현물 800억원). 반도체 패키징의 고밀도·고주파·열관리 요구가 커지는 가운데 유리기판은 고성능 패키지에서 주목받는 소재로, 삼성전기는 생산·공급망 선점과 기술 내재화를 위해 이번 투자를 단행한 것으로 보입니다. 발표 시점은 2026-07-02이며 출자 납입 예정일은 2026-09-01입니다.