배경 및 맥락
에이팩트는 반도체 후공정(패키징) 관련 기업으로 최근 AI 반도체 및 패키징 수요 확대 기대 속 주가가 단기간 강하게 상승했습니다. 이번 공시는 회사가 반도체 후공정 생산능력 확대를 위해 250억원 규모의 무기명식 무보증 사모 전환사채(CB)를 발행하기로 한 결정입니다. 발행은 사모 방식으로 주요 증권사와 자산운용사를 수요처로 하며, 자금은 2026년 상반기부터 후공정 패키징 라인 증설(설비투자)에 투입될 예정입니다. 회사는 이미 제3·제4회 전환성 및 신주인수권부사채를 보유 중이며, 이번 발행으로 기존 주식 대비 전환가능주식 비율이 크게 증가합니다.