배경 및 맥락
기가비스는 반도체 기판(패키징 기판) 검사·수리 관련 장비를 공급하는 업체로, 최근 시장의 관심은 AI 반도체 확산에 따른 FC-BGA 등 첨단 패키징 투자 확대에 맞춰져 있습니다(관련 기사에서 수주 모멘텀 가시화 언급). 다만 2월 초·중순 반도체 장비주 전반이 급등락을 반복하며 ‘테마 피로감’과 실적 변동성 우려가 동시에 부각되는 국면이었습니다. 이런 환경에서 이번 공시는 ‘신규 계약’ 자체보다, 기존에 공시를 유보해왔던 계약의 유보기한을 2027년 2월 28일까지 연장(정정)했다는 점이 핵심 배경입니다.